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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第3562位 5件
（
2019年：第7654位 2件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第4019位 3件
（2019年：第5347位 2件）
（ランキング更新日：2026年3月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2019-93269 | 蓋体および電子装置 | 2020年10月22日 | |
| 再表 2019-107298 | シート基板およびシート基板の製造方法 | 2020年 9月24日 | |
| 特開 2020-155699 | パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法 | 2020年 9月24日 | |
| 再表 2019-50046 | 配線基板とフレキシブル基板の接続構造および電子部品収納用パッケージ | 2020年 4月30日 | |
| 特開 2020-7225 | Ｃｕ／セラミック基板 | 2020年 1月16日 | |
| 再表 2018-164206 | 絶縁回路基板用端子および絶縁回路基板複合体および半導体装置複合体 | 2020年 1月 9日 |
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2019-93269 2019-107298 2020-155699 2019-50046 2020-7225 2018-164206
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