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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第2921位 7件
（
2016年：第2477位 8件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第2245位 7件
（
2016年：第2983位 5件）
（ランキング更新日：2025年5月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2017-224656 | 金属−セラミックス複合基板および半導体装置 | 2017年12月21日 | |
| 特開 2017-200124 | 電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置 | 2017年11月 2日 | |
| 特開 2017-117899 | 電子部品収納用パッケージ | 2017年 6月29日 | |
| 特開 2017-92289 | 多数個取り用パッケージおよびセラミックパッケージおよびこれらの製造方法 | 2017年 5月25日 | |
| 再表 2015-114987 | パワーモジュール用基板およびそれを用いてなるパワーモジュール | 2017年 3月23日 | |
| 特開 2017-22217 | セラミックス配線基板及び電子部品収納用パッケージ | 2017年 1月26日 | |
| 特開 2017-22334 | 多数個取り配線基板及びその製造方法 | 2017年 1月26日 |
7 件中 1-7 件を表示
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2017-224656 2017-200124 2017-117899 2017-92289 2015-114987 2017-22217 2017-22334
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