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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第2477位 8件
（
2015年：第1659位 14件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第2983位 5件
（
2015年：第8612位 1件）
（ランキング更新日：2026年3月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2016-146439 | 高周波用半導体素子収納用パッケージ | 2016年 8月12日 | |
| 特開 2016-115821 | 銅張セラミックス回路基板、これを搭載した電子機器、及び銅張セラミックス回路基板の製造方法 | 2016年 6月23日 | |
| 特開 2016-111242 | 電子部品収納用パッケージ | 2016年 6月20日 | |
| 特開 2016-111246 | 電子部品収納用パッケージ | 2016年 6月20日 | |
| 特開 2016-92149 | 反射体、及びそれを用いた発光素子搭載用基板 | 2016年 5月23日 | |
| 特開 2016-82548 | 電子部品収納用パッケージ及びこれを用いる圧電発振器の製造方法 | 2016年 5月16日 | |
| 特開 2016-72322 | 電子部品収納用パッケージ | 2016年 5月 9日 | |
| 特開 2016-4989 | 光通信用パッケージ及び光モジュール | 2016年 1月12日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2016-146439 2016-115821 2016-111242 2016-111246 2016-92149 2016-82548 2016-72322 2016-4989
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