ホーム > 特許ランキング > 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社 > 2022年 > 出願公開一覧
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第2990位 7件
(
2021年:第3481位 5件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第3146位 5件
(
2021年:第1852位 9件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-188583 | 半導体装置用基板 | 2022年12月21日 | |
| 特開 2022-169059 | パッケージ | 2022年11月 9日 | |
| 特開 2022-169064 | パッケージおよび電子装置 | 2022年11月 9日 | |
| 特開 2022-166640 | 回路基板、回路基板の製造方法、および、半導体モジュールの製造方法 | 2022年11月 2日 | |
| 特開 2022-103057 | パッケージおよびその製造方法 | 2022年 7月 7日 | |
| 特開 2022-77309 | 複合配線基板、パッケージおよび電子機器 | 2022年 5月23日 | |
| 特開 2022-876 | パッケージおよびその製造方法 | 2022年 1月 4日 |
7 件中 1-7 件を表示
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2022-188583 2022-169059 2022-169064 2022-166640 2022-103057 2022-77309 2022-876
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