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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第347位 108件 (2019年:第376位 102件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第343位 77件 (2019年:第385位 68件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2020-60617 | 遮光膜用感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びに当該硬化物を用いたカラーフィルター及びタッチパネルの製造方法 | 2020年 4月16日 | |
特開 2020-54990 | ヒ素除去材料及びヒ素の分離・回収方法 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-55147 | ポリイミドフィルムの製造方法及び金属張積層板の製造方法 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-55148 | 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-55186 | 金属張積層板及び回路基板 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-55299 | 金属張積層板及び回路基板 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-55897 | 芳香族変性多価ヒドロキシ樹脂、芳香族変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-55930 | ポリアミド酸、ポリイミド、樹脂フィルム、金属張積層体及びその製造方法 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-55931 | 樹脂フィルム及び金属張積層体 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-56011 | 樹脂フィルム、カバーレイフィルム、回路基板、樹脂付銅箔、金属張積層板、多層回路基板、ポリイミド及び接着剤樹脂組成物 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-56168 | 鉄筋コンクリート構造物の補強方法 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-57674 | 金属張積層板及びその製造方法 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-50787 | リン含有硬化剤、該リン含有硬化剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 | 2020年 4月 2日 | |
特開 2020-50813 | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料及び成形体 | 2020年 4月 2日 | |
特開 2020-50833 | プリプレグ及びその成形物 | 2020年 4月 2日 |
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2020-60617 2020-54990 2020-55147 2020-55148 2020-55186 2020-55299 2020-55897 2020-55930 2020-55931 2020-56011 2020-56168 2020-57674 2020-50787 2020-50813 2020-50833
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