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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第546位 50件
(
2024年:第773位 33件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第373位 71件
(
2024年:第509位 52件)
(ランキング更新日:2026年1月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7792397 | 研磨方法および半導体基板の製造方法、ならびに研磨用組成物セット | 2025年12月25日 | |
| 特許 7791185 | 電子デバイス製造プロセス用樹脂製部材の製造方法 | 2025年12月23日 | |
| 特許 7787646 | 積層造形用粉末材料および該粉末材料を用いた造形物の製造方法 | 2025年12月17日 | |
| 特許 7787875 | 研磨方法、研磨用組成物セット | 2025年12月17日 | |
| 特許 7787044 | 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2025年12月16日 | |
| 特許 7779788 | 炭化ケイ素粒子 | 2025年12月 3日 | |
| 特許 7778472 | 研磨用組成物、基板の研磨方法および基板の製造方法 | 2025年12月 2日 | |
| 特許 7778621 | 第四級アンモニウム系表面修飾シリカ、その組成物、作製方法、および使用方法 | 2025年12月 2日 | |
| 特許 7778680 | 研磨用組成物および研磨方法 | 2025年12月 2日 | |
| 特許 7778727 | 研磨用組成物 | 2025年12月 2日 | |
| 特許 7776956 | 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2025年11月27日 | |
| 特許 7777017 | 研磨用組成物、及び窒化ケイ素を選択的に除去する方法 | 2025年11月27日 | |
| 特許 7777019 | 研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2025年11月27日 | |
| 特許 7777088 | 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 | 2025年11月27日 | |
| 特許 7776261 | 粉体、フィラー、組成物、フィラーの製造方法 | 2025年11月26日 |
72 件中 1-15 件を表示
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7792397 7791185 7787646 7787875 7787044 7779788 7778472 7778621 7778680 7778727 7776956 7777017 7777019 7777088 7776261
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