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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7401242 | 粉末材料 | 2023年12月19日 | |
特許 7398304 | 研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2023年12月14日 | |
特許 7396953 | 研磨用組成物、基板の製造方法および研磨方法 | 2023年12月12日 | |
特許 7393166 | 溶射用粉末、溶射用スラリー及び遮熱性コーティングの製造方法 | 2023年12月 6日 | |
特許 7391589 | 研磨用組成物 | 2023年12月 5日 | |
特許 7376670 | シリカゾルの製造方法 | 2023年11月 8日 | |
特許 7373285 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 | 2023年11月 2日 | |
特許 7373403 | 研磨用組成物 | 2023年11月 2日 | |
特許 7368997 | 研磨用組成物 | 2023年10月25日 | |
特許 7368998 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板製造方法 | 2023年10月25日 | |
特許 7364415 | セリア粒子が付着した表面のリンスまたは洗浄のための組成物 | 2023年10月18日 | |
特許 7359615 | 研磨用組成物、研磨方法および基板の製造方法 | 2023年10月11日 | |
特許 7356932 | 研磨用組成物及び研磨方法 | 2023年10月 5日 | |
特許 7356248 | リンス用組成物およびリンス方法 | 2023年10月 4日 | |
特許 7353051 | シリコンウェーハ研磨用組成物 | 2023年 9月29日 |
57 件中 1-15 件を表示
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7401242 7398304 7396953 7393166 7391589 7376670 7373285 7373403 7368997 7368998 7364415 7359615 7356932 7356248 7353051
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11月26日(火) -
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11月26日(火) -
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11月27日(水) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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