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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第352位 117件 (2011年:第283位 141件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第220位 176件 (2011年:第352位 95件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-114400 | 配線基板の製造方法 | 2012年 6月14日 | |
特開 2012-113180 | 光導波路及びその製造方法と光導波路装置 | 2012年 6月14日 | |
特開 2012-114145 | 光発生装置 | 2012年 6月14日 | |
特開 2012-114322 | 半導体ウエハの分割方法 | 2012年 6月14日 | |
特開 2012-109480 | 発光装置及びパッケージ部品 | 2012年 6月 7日 | |
特開 2012-109350 | 電子部品パッケージ及びその製造方法 | 2012年 6月 7日 | |
特開 2012-109306 | 半導体パッケージの製造方法 | 2012年 6月 7日 | |
特開 2012-109297 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2012年 6月 7日 | |
特開 2012-104757 | 半導体パッケージの製造方法 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-104774 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-99610 | 配線基板およびその製造方法、並びに半導体パッケージの製造方法 | 2012年 5月24日 | |
特開 2012-99540 | 配線基板及びその製造方法、電子装置 | 2012年 5月24日 | |
特開 2012-99352 | 接続端子構造及びその製造方法、並びにソケット | 2012年 5月24日 | |
特開 2012-99727 | ICパッケージ用放熱板及び放熱板を有するICパッケージの接続装置 | 2012年 5月24日 | |
特開 2012-94734 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年 5月17日 |
117 件中 61-75 件を表示
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2012-114400 2012-113180 2012-114145 2012-114322 2012-109480 2012-109350 2012-109306 2012-109297 2012-104757 2012-104774 2012-99610 2012-99540 2012-99352 2012-99727 2012-94734
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2月10日(月) -
2月12日(水) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
2月10日(月) -
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