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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第606位 52件
(2020年:第499位 66件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第543位 43件
(2020年:第410位 63件)
(ランキング更新日:2025年4月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6985072 | リードフレーム及びその製造方法 | 2021年12月22日 | |
特許 6978335 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置 | 2021年12月 8日 | |
特許 6971162 | 通電検査装置及び通電検査方法 | 2021年11月24日 | |
特許 6971183 | 基板固定装置 | 2021年11月24日 | |
特許 6971826 | 固体撮像装置及びその製造方法 | 2021年11月24日 | |
特許 6967910 | 電子部品用パッケージ及び電子部品装置 | 2021年11月17日 | |
特許 6964477 | 半導体素子用基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法 | 2021年11月10日 | |
特許 6951219 | 配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法 | 2021年10月20日 | |
特許 6951267 | ヒートパイプ及びその製造方法 | 2021年10月20日 | |
特許 6951838 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2021年10月20日 | |
特許 6943786 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 | 2021年10月 6日 | |
特許 6935539 | 配線基板の製造方法 | 2021年 9月15日 | |
特許 6930854 | 基板モジュール | 2021年 9月 1日 | |
特許 6924084 | 配線基板 | 2021年 8月25日 | |
特許 6920115 | ヒートパイプ及びヒートパイプの製造方法 | 2021年 8月18日 |
43 件中 1-15 件を表示
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6985072 6978335 6971162 6971183 6971826 6967910 6964477 6951219 6951267 6951838 6943786 6935539 6930854 6924084 6920115
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4月11日(金) -
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