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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第539位 61件
(
2015年:第386位 87件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第428位 68件
(
2015年:第367位 72件)
(ランキング更新日:2026年10月19日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6054080 | 支持体及びその製造方法、配線基板の製造方法、電子部品装置の製造方法、配線構造体 | 2016年12月27日 | |
| 特許 6052976 | 静電チャック誘電体層および静電チャック | 2016年12月27日 | |
| 特許 6050975 | リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法 | 2016年12月21日 | |
| 特許 6046392 | 接続端子構造、インターポーザ、及びソケット | 2016年12月14日 | |
| 特許 6041731 | インターポーザ、及び電子部品パッケージ | 2016年12月14日 | |
| 特許 6038580 | 配線基板の製造方法 | 2016年12月 7日 | |
| 特許 6038517 | 配線基板及びその製造方法 | 2016年12月 7日 | |
| 特許 6033130 | プローブガイド板及びその製造方法 | 2016年11月30日 | |
| 特許 6029958 | 配線基板の製造方法 | 2016年11月24日 | |
| 特許 6029873 | 配線基板、配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 | 2016年11月24日 | |
| 特許 6029342 | 配線基板及びその製造方法 | 2016年11月24日 | |
| 特許 6027905 | 半導体装置 | 2016年11月16日 | |
| 特許 6025571 | センサモジュール及びセンサシステム | 2016年11月16日 | |
| 特許 6017781 | 基板温調固定装置及びその製造方法 | 2016年11月 2日 | |
| 特許 6008582 | 半導体パッケージ、放熱板及びその製造方法 | 2016年10月19日 |
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6054080 6052976 6050975 6046392 6041731 6038580 6038517 6033130 6029958 6029873 6029342 6027905 6025571 6017781 6008582
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