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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第513位 75件
(2016年:第555位 61件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第325位 87件
(2016年:第428位 68件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-135286 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2017年 8月 3日 | |
特開 2017-135290 | 電子部品内蔵基板 | 2017年 8月 3日 | |
特開 2017-129367 | プローブガイド板及びプローブ装置とそれらの製造方法 | 2017年 7月27日 | |
特開 2017-130493 | リードフレーム及びその製造方法、半導体装置 | 2017年 7月27日 | |
特開 2017-125761 | プローブガイド板及びその製造方法とプローブ装置 | 2017年 7月20日 | |
特開 2017-123414 | 光半導体素子用パッケージ | 2017年 7月13日 | |
特開 2017-120934 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2017年 7月 6日 | |
特開 2017-118067 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2017年 6月29日 | |
特開 2017-118068 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2017年 6月29日 | |
特開 2017-112199 | 配線基板、半導体装置 | 2017年 6月22日 | |
特開 2017-112209 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2017年 6月22日 | |
特開 2017-112318 | 端子構造、端子構造の製造方法、及び配線基板 | 2017年 6月22日 | |
特開 2017-107933 | 配線基板及びその製造方法 | 2017年 6月15日 | |
特開 2017-108019 | 配線基板、半導体パッケージ、半導体装置、配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | 2017年 6月15日 | |
特開 2017-108070 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2017年 6月15日 |
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2017-135286 2017-135290 2017-129367 2017-130493 2017-125761 2017-123414 2017-120934 2017-118067 2017-118068 2017-112199 2017-112209 2017-112318 2017-107933 2017-108019 2017-108070
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