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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第513位 75件
(2016年:第555位 61件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第325位 87件
(2016年:第428位 68件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2017-76764 | リードフレーム及びその製造方法、半導体装置 | 2017年 4月20日 | |
特開 2017-73520 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2017年 4月13日 | |
特開 2017-69524 | 配線基板及びその製造方法 | 2017年 4月 6日 | |
特開 2017-52978 | 放熱部品及びその製造方法 | 2017年 3月16日 | |
特開 2017-50310 | 電子部品装置及びその製造方法 | 2017年 3月 9日 | |
特開 2017-50468 | 静電チャック装置及び静電チャック装置の製造方法 | 2017年 3月 9日 | |
特開 2017-37898 | リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法 | 2017年 2月16日 | |
特開 2017-38044 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 | 2017年 2月16日 | |
特開 2017-29241 | センサ | 2017年 2月 9日 | |
特開 2017-28155 | 半導体装置及びその製造方法 | 2017年 2月 2日 | |
特開 2017-28156 | 実装構造体及びその製造方法 | 2017年 2月 2日 | |
特開 2017-28200 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2017年 2月 2日 | |
特開 2017-28216 | 実装構造体及びその製造方法 | 2017年 2月 2日 | |
特開 2017-22300 | 電子部品装置及びその製造方法 | 2017年 1月26日 | |
特開 2017-22301 | 電子部品装置及びその製造方法 | 2017年 1月26日 |
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2017-76764 2017-73520 2017-69524 2017-52978 2017-50310 2017-50468 2017-37898 2017-38044 2017-29241 2017-28155 2017-28156 2017-28200 2017-28216 2017-22300 2017-22301
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6月20日(金) -
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6月16日(月) - 東京 大田
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