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東芝マテリアル株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第33742位 0件
（
2023年：第35905位 0件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第27650位 0件
（
2023年：第10364位 1件）
（ランキング更新日：2025年5月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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東芝マテリアル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-170523 | 放射線遮蔽体及び放射線遮蔽構造体 | 2024年12月10日 | |
| 特開 2024-169810 | セラミックス封着部品およびその製造方法 | 2024年12月 6日 | |
| 特開 2024-164257 | レニウムタングステン線棒およびそれを用いた熱電対、医療用針、プローブピン並びに電子管ヒータ用ＲｅＷ線 | 2024年11月26日 | |
| 特開 2024-164258 | 医療用針、プローブピン及び電子管ヒータ用ＲｅＷ線 | 2024年11月26日 | |
| 特開 2024-154610 | セラミックスウエハとその製造方法 | 2024年10月31日 | |
| 特開 2024-147807 | シンチレータアレイ、およびそれを用いた放射線検出器、放射線検査装置 | 2024年10月16日 | |
| 特開 2024-136337 | 積層体の搬送方法およびそれを用いた接合体の製造方法並びにセラミックス回路基板の製造方法 | 2024年10月 4日 | |
| 特開 2024-133684 | セラミックスボール用素材およびそれを用いたセラミックスボールの製造方法並びにセラミックスボール | 2024年10月 2日 | |
| 特開 2024-131506 | スクレイパー及びそれを用いたスクリーン印刷機、ならびに該印刷機を用いた回路基板および半導体装置 | 2024年 9月30日 | |
| 特開 2024-126844 | 敷粉塗布量の検査方法およびそれを用いたセラミックス基板の製造方法 | 2024年 9月20日 | |
| 特開 2024-120091 | セラミックシンチレータアレイ、およびそれを用いた放射線検出器、放射線検査装置 | 2024年 9月 3日 | |
| 特開 2024-100947 | 絶縁性回路基板の製造方法 | 2024年 7月26日 | |
| 特開 2024-101045 | 窒化珪素焼結体、それを用いた耐摩耗性部材、および窒化珪素焼結体の製造方法 | 2024年 7月26日 | |
| 特開 2024-95729 | 窒化珪素焼結体の製造方法 | 2024年 7月10日 | |
| 特開 2024-69296 | シンチレータアレイ、放射線検出器、および放射線検査装置 | 2024年 5月21日 |
23 件中 1-15 件を表示
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2024-170523 2024-169810 2024-164257 2024-164258 2024-154610 2024-147807 2024-136337 2024-133684 2024-131506 2024-126844 2024-120091 2024-100947 2024-101045 2024-95729 2024-69296
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