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東芝マテリアル株式会社

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 ■ 2025年 出願公開件数ランキング    第1760位 12件 (上昇2024年:第33742位 0件)

 ■ 2025年 特許取得件数ランキング    第977位 21件 (上昇2024年:第27650位 0件)

(ランキング更新日:2026年10月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2025-182048 半導体モジュールの製造方法及び窒化珪素基板 2025年12月11日
特開 2025-179669 印刷用ペーストの供給装置およびスクリーン印刷機、それを用いたセラミックス回路基板の製造方法 2025年12月10日
特開 2025-177058 活性金属ろう材およびそれを用いた接合体の製造方法 2025年12月 5日
特開 2025-176035 磁性蓄冷材粒子、蓄冷器、冷凍機、クライオポンプ、超電導磁石、核磁気共鳴イメージング装置、核磁気共鳴装置、磁界印加式単結晶引上げ装置、及び、ヘリウム再凝縮装置 2025年12月 3日
特開 2025-172852 2段式の蓄冷型極低温冷凍機、クライオポンプ、及び希釈冷凍機 2025年11月26日
特開 2025-168438 スクレイパー及びそれを用いたスクリーン印刷機、ならびに該スクレイパーを用いたセラミックス回路基板及び半導体装置の製造方法 2025年11月 7日
特開 2025-163143 2段式の蓄冷型極低温冷凍機、クライオポンプ、及び半導体製造装置 2025年10月28日
特開 2025-160343 接合体の製造方法およびセラミックス回路基板の製造方法 2025年10月22日
特開 2025-160483 敷粉塗布量の検査方法およびそれを用いたセラミックス基板の製造方法 2025年10月22日
特開 2025-156356 接合体の製造方法およびセラミックス回路基板の製造方法 2025年10月14日
特開 2025-135049 脱脂用金属板セッターおよびそれを用いたセラミックスボール用素材並びにセラミックスボール 2025年 9月18日
特開 2025-134913 高熱伝導性窒化珪素焼結体の製造方法 2025年 9月17日
特開 2025-134081 セラミックス封着部品およびその製造方法 2025年 9月16日
特開 2025-128410 セラミックボール用素材、セラミックボール及びその製造方法 2025年 9月 2日
特開 2025-125044 セラミックス回路基板およびその製造方法 2025年 8月27日

37 件中 1-15 件を表示

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2025-182048 2025-179669 2025-177058 2025-176035 2025-172852 2025-168438 2025-163143 2025-160343 2025-160483 2025-156356 2025-135049 2025-134913 2025-134081 2025-128410 2025-125044

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