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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第1835位 12件
(2022年:第1399位 17件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2186位 8件
(2022年:第1898位 10件)
(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2023-547856 | FIB斜め切削を使用した孔の傾斜角の測定 | 2023年11月14日 | |
特開 2023-106295 | 試験体の構造要素の形状解析による試験体の製造プロセスの安定化 | 2023年 8月 1日 | |
特表 2023-532928 | 平行スキャンFIBを使用した隣り合う材料の均一ミリング | 2023年 8月 1日 | |
特表 2023-527297 | 試料の構造要素に関する3次元情報の生成 | 2023年 6月28日 | |
特表 2023-522789 | 最適な焦束イオンビームエッチングのための適応形状寸法 | 2023年 5月31日 | |
特表 2023-519517 | 半導体試料の試験 | 2023年 5月11日 | |
特開 2023-64098 | 半導体試料製造のためのマスク検査 | 2023年 5月10日 | |
特表 2023-514104 | 試料の試験のための欠陥位置の決定 | 2023年 4月 5日 | |
特表 2023-513766 | 均一なデレイヤリングのための高エネルギーSEM下堆積を用いた空構造体の充填 | 2023年 4月 3日 | |
特開 2023-41623 | 半導体試料製造のためのマスク検査 | 2023年 3月24日 | |
特開 2023-36532 | 半導体試料における局所的形状偏差 | 2023年 3月14日 | |
特開 2023-16759 | 半導体試料における側面凹部測定 | 2023年 2月 2日 |
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2023-547856 2023-106295 2023-532928 2023-527297 2023-522789 2023-519517 2023-64098 2023-514104 2023-513766 2023-41623 2023-36532 2023-16759
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