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アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1470位 16件
（
2021年：第1876位 11件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1896位 10件
（2021年：第2480位 6件）
（ランキング更新日：2026年11月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2022-552896 | アラインメント手段を有するマルチビーム荷電粒子源 | 2022年12月20日 | |
| 特表 2022-552751 | 標本を検査する方法および荷電粒子ビーム装置 | 2022年12月19日 | |
| 特開 2022-146937 | 半導体試料の調査のための画像生成 | 2022年10月 5日 | |
| 特表 2022-542522 | 平坦な上面を有するミリングされた構造要素の生成 | 2022年10月 4日 | |
| 特表 2022-535279 | 多層物体のミリング | 2022年 8月 5日 | |
| 特開 2022-91154 | ウエハと静電チャックとの間の接触の評価 | 2022年 6月20日 | |
| 特表 2022-522433 | 希少確率欠陥を検出するシステムおよび方法 | 2022年 4月19日 | |
| 特開 2022-61001 | 半導体試料の３次元再構成 | 2022年 4月15日 | |
| 特表 2022-516668 | 走査電子顕微鏡およびオーバーレイ監視方法 | 2022年 3月 1日 | |
| 特開 2022-33027 | ウエハ分析のための較正データを生成する方法およびシステム | 2022年 2月25日 | |
| 特開 2022-27473 | 半導体試料の検査に使用可能な訓練データの生成 | 2022年 2月10日 | |
| 特表 2022-512292 | 半導体試料の欠陥の分類 | 2022年 2月 3日 | |
| 特表 2022-511246 | ３Ｄ－ＮＡＮＤ ＣＤＳＥＭ計測学のための方法、システムおよびコンピュータプログラム製品 | 2022年 1月31日 | |
| 特開 2022-14880 | 半導体試料中のアレイの識別 | 2022年 1月20日 | |
| 特表 2022-508755 | 対物レンズ装置 | 2022年 1月19日 |
17 件中 1-15 件を表示
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2022-552896 2022-552751 2022-146937 2022-542522 2022-535279 2022-91154 2022-522433 2022-61001 2022-516668 2022-33027 2022-27473 2022-512292 2022-511246 2022-14880 2022-508755
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