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ボンドテック株式会社
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第5574位 3件
（
2020年：第4292位 4件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第4240位 3件
（
2020年：第8780位 1件）
（ランキング更新日：2024年11月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2021-145145 | 基板接合装置 | 2021年 9月24日 | |
| 再表 2020-44579 | 接合システムおよび接合方法 | 2021年 8月10日 | |
| 再表 2020-44580 | 部品実装システムおよび部品実装方法 | 2021年 8月10日 |
3 件中 1-3 件を表示
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2021-145145 2020-44579 2020-44580
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