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ボンドテック株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第4525位 4件
（
2012年：第4129位 4件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第2688位 7件
（2012年：第2665位 7件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-179169 | 接合方法、接合システムおよび半導体デバイス | 2013年 9月 9日 | |
| 特開 2013-165253 | 接合装置、接合方法、半導体デバイスおよびＭＥＭＳデバイス | 2013年 8月22日 | 共同出願 |
| 特開 2013-48249 | 転写方法および転写装置 | 2013年 3月 7日 | |
| 特開 2013-42148 | 転写方法および転写装置 | 2013年 2月28日 |
4 件中 1-4 件を表示
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2013-179169 2013-165253 2013-48249 2013-42148
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