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ボンドテック株式会社
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第5202位 3件
（
2014年：第4165位 4件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第2775位 5件
（
2014年：第4015位 4件）
（ランキング更新日：2024年11月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2013-161891 | チップオンウエハ接合方法及び接合装置並びにチップとウエハとを含む構造体 | 2015年12月24日 | |
| 特開 2015-220287 | クラスターイオンビームを用いた常温接合方法および装置 | 2015年12月 7日 | |
| 特開 2015-211130 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2015年11月24日 | |
| 特開 2015-173247 | 基板表面処理装置及び方法、基板接合方法、並びに基板接合体 | 2015年10月 1日 | |
| 特開 2015-99917 | 基板接合方法及び基板接合体 | 2015年 5月28日 | |
| 特開 2015-46637 | 接合装置および接合方法 | 2015年 3月12日 | |
| 特開 2015-8228 | 基板接合方法 | 2015年 1月15日 |
7 件中 1-7 件を表示
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2013-161891 2015-220287 2015-211130 2015-173247 2015-99917 2015-46637 2015-8228
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