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ボンドテック株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第3594位 5件
（
2023年：第5948位 3件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2026位 9件
（2023年：第3124位 5件）
（ランキング更新日：2025年1月7日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-178372 | 基板接合システムおよび基板接合方法 | 2024年12月24日 | |
| 特開 2024-83495 | 接合装置および接合方法 | 2024年 6月21日 | |
| 特開 2024-56041 | 接合方法 | 2024年 4月19日 | |
| 特開 2024-53360 | アライメント装置およびアライメント方法 | 2024年 4月15日 | |
| 特開 2024-46657 | 半導体基板接合体及びその製造方法 | 2024年 4月 3日 | |
| 特開 2024-9082 | 基板接合方法および基板接合システム | 2024年 1月19日 |
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2024-178372 2024-83495 2024-56041 2024-53360 2024-46657 2024-9082
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