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ボンドテック株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第3099位 6件
（
2015年：第5202位 3件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第3496位 4件
（
2015年：第2775位 5件）
（ランキング更新日：2024年9月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2016-152297 | ウエハ接合装置及びウエハ接合方法 | 2016年 8月22日 | |
| 特開 2016-117092 | 接合方法、接合装置及び接合物を含む構造体 | 2016年 6月30日 | |
| 特開 2016-100349 | 加熱方法、接合方法、加熱装置および接合装置 | 2016年 5月30日 | |
| 特開 2016-92350 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | 2016年 5月23日 | |
| 特開 2016-58542 | チップと基板との接合方法、チップと基板との仮接合装置、チップ実装システム | 2016年 4月21日 | |
| 特開 2016-58543 | チップアライメント方法、チップアライメント装置 | 2016年 4月21日 |
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2016-152297 2016-117092 2016-100349 2016-92350 2016-58542 2016-58543
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点（米国・欧州（EPC)・中国）～米国ならびに EPC （欧州特許条約）・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します～
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