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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第435位 71件 (2023年:第376位 91件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第410位 70件 (2023年:第318位 100件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-524152 | オンチップ方向性結合器 | 2024年 7月 5日 | |
特表 2024-524245 | 高精度で低アラン偏差の原子時計のための方法及びシステム | 2024年 7月 5日 | |
特表 2024-522593 | シリアルバスリピータにおける電力状態変化の検出 | 2024年 6月21日 | |
特開 2024-81609 | パッケージ上のスロットボウタイアンテナ | 2024年 6月18日 | |
特開 2024-81761 | 4TxMIMOのためのPUCCHでのCSIフィードバックのためのコードブックサブサンプリング | 2024年 6月18日 | |
特開 2024-78453 | 接地された成型相互接続を用いる電子デバイスパッケージEMIシールディング | 2024年 6月10日 | |
特開 2024-72836 | マイクロ電子デバイス | 2024年 5月28日 | |
特表 2024-521210 | シャント及びパターン化された金属トレースを備える半導体パッケージ | 2024年 5月28日 | |
特表 2024-520491 | ダイのための貫通トレンチ隔離 | 2024年 5月24日 | |
特開 2024-65085 | 磁気成形化合物(MMC)モジュールのための絶縁体 | 2024年 5月14日 | |
特開 2024-63193 | 低欠陥密度で、重なったディープトレンチ及びシャロートレンチを備える装置、及びその製造方法 | 2024年 5月10日 | |
特開 2024-56822 | ディープトレンチ絶縁及びトレンチコンデンサを備える半導体デバイス | 2024年 4月23日 | |
特開 2024-56969 | 事前に濡れさせたコンタクト側壁表面を備える集積回路パッケージ | 2024年 4月23日 | |
特表 2024-516674 | 基準バッファ | 2024年 4月16日 | |
特表 2024-516158 | 確認応答(acknowledgement)フレームを介したワイヤレスネットワークにおける拡張ビーコンエクスチェンジ外の動的電力ネゴシエーション | 2024年 4月12日 |
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2024-524152 2024-524245 2024-522593 2024-81609 2024-81761 2024-78453 2024-72836 2024-521210 2024-520491 2024-65085 2024-63193 2024-56822 2024-56969 2024-516674 2024-516158
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1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月9日(木) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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