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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第422位 77件
(2022年:第215位 174件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第587位 45件
(2022年:第364位 82件)
(ランキング更新日:2025年8月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7357074 | 3次元メモリデバイスのアーキテクチャ及びそれに関する方法 | 2023年10月 5日 | |
特許 7354452 | メモリデバイスのためのブロックファミリベースのエラー回避 | 2023年10月 2日 | |
特許 7351925 | リモートサーバでの認証用のデバイス識別子を生成するためにセキュアデバイス上でソフトウェアをオンボードすること | 2023年 9月27日 | |
特許 7349565 | ランダムアクセスメモリに対する排他的論理和エンジン | 2023年 9月22日 | |
特許 7333464 | 集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法 | 2023年 8月24日 | |
特許 7322136 | 構造の特性を予測するためのシステム、イメージャー・システム、および関連方法 | 2023年 8月 7日 | |
特許 7320902 | メモリの異なるメモリプレーンに同時にアクセスするための装置および方法 | 2023年 8月 4日 | |
特許 7314254 | 遷移金属ドープのゲルマニウム-アンチモン-テルル(GST)メモリデバイスコンポーネント及び組成物 | 2023年 7月25日 | |
特許 7311590 | タップの活性領域下のウェルの境界を含む方法及び装置 | 2023年 7月19日 | |
特許 7311641 | 3つ以上の異なる材料を備えた導電性構造体を有するアセンブリ | 2023年 7月19日 | |
特許 7309863 | 3次元メモリアレイ | 2023年 7月18日 | |
特許 7303305 | 垂直デコーダ | 2023年 7月 4日 | |
特許 7291207 | 半導体ウェーハに位置合わせマークを付ける方法および位置合わせマーク部分を有する半導体パッケージ | 2023年 6月14日 | |
特許 7284728 | クロスポイントメモリおよびその製造方法 | 2023年 5月31日 | |
特許 7271057 | カルコゲナイドメモリデバイスの構成要素及び組成物 | 2023年 5月11日 |
45 件中 16-30 件を表示
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7357074 7354452 7351925 7349565 7333464 7322136 7320902 7314254 7311590 7311641 7309863 7303305 7291207 7284728 7271057
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