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マイクロン テクノロジー, インク.

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 ■ 2018年 出願公開件数ランキング    第766位 34件 (下降2017年:第588位 52件)

 ■ 2018年 特許取得件数ランキング    第494位 51件 (下降2017年:第306位 94件)

(ランキング更新日:2026年10月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 6445587 クロスポイント型アレイの双方向アクセスのための装置および方法 2018年12月26日
特許 6445586 区分された論理素子を有する積層半導体ダイアセンブリおよび関連システムと方法 2018年12月26日
特許 6438902 温度管理強化型半導体ダイアセンブリ、それを含む半導体デバイスおよび関連方法 2018年12月19日
特許 6438973 フォトニック構造における波長ドリフトに対する補償を提供する方法および装置 2018年12月19日
特許 6441495 磁気トンネル接合の磁気電極を形成する方法および磁気トンネル接合を形成する方法 2018年12月19日
特許 6442070 消去デバイアスを用いてメモリを動作させる装置、及び方法 2018年12月19日
特許 6441537 強誘電体メモリセルを動作させる方法および関連する強誘電体メモリセル 2018年12月19日
特許 6437575 VLSIでの効率的なハフマン符号化を行う装置および方法 2018年12月12日
特許 6437437 コントロールゲートに挿通する接続部を有するメモリアレイ 2018年12月12日
特許 6434535 複数のメモリ動作を実施するための装置および方法 2018年12月 5日
特許 6434424 3Dメモリ 2018年12月 5日
特許 6427181 メモリセル、動作方法および製造方法、半導体デバイス構造およびメモリシステム 2018年11月21日
特許 6422510 閾値電圧解析 2018年11月14日
特許 6422600 メモリにおけるストライプマッピング 2018年11月14日
特許 6422508 支持部材を有する積層半導体ダイアセンブリと、関連するシステムおよび方法 2018年11月14日

51 件中 1-15 件を表示

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6445587 6445586 6438902 6438973 6441495 6442070 6441537 6437575 6437437 6434535 6434424 6427181 6422510 6422600 6422508

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