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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第913位 24件 (2023年:第865位 31件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第955位 21件 (2023年:第1078位 20件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7585320 | 2枚の基板を接合するための方法 | 2024年11月18日 | |
特許 7568736 | SiCでできたキャリア基板の上に単結晶SiCでできた薄層を備える複合構造を製造するための方法 | 2024年10月16日 | |
特許 7561137 | ドナー基板からレシーバ基板にブロックを転移するための処理 | 2024年10月 3日 | |
特許 7546656 | 弾性波デバイス用の変換器構造体 | 2024年 9月 6日 | |
特許 7542053 | 多結晶炭化ケイ素で作られたキャリア基板上に単結晶炭化ケイ素の薄層を含む複合構造を製造するためのプロセス | 2024年 8月29日 | |
特許 7535058 | 半導体オンインシュレータ基板を製造するためのプロセス | 2024年 8月15日 | |
特許 7522555 | 異なる熱膨張係数を有する支持基板に薄層を移転する方法 | 2024年 7月25日 | |
特許 7519902 | SAWフィルタデバイスにおける発生源抑制のための変換器構造 | 2024年 7月22日 | |
特許 7514855 | 破断可能な組立体用の保持デバイス | 2024年 7月11日 | |
特許 7510434 | キャリア基板へ有用層を移転するためのプロセス | 2024年 7月 3日 | |
特許 7505151 | 複数のウエハ組立体を破砕するためのシステム | 2024年 6月25日 | |
特許 7500911 | キャリア基板へ有用層を移転するためのプロセス | 2024年 6月18日 | |
特許 7500913 | 弾性波デバイス用の変換器構造体 | 2024年 6月18日 | |
特許 7480448 | 無線周波数用途のための半導体・オン・インシュレータ構造用のレシーバ基板を製造するためのプロセス及び係る構造を製造するためのプロセス | 2024年 5月10日 | |
特許 7480930 | 表面弾性波デバイス用のハイブリッド構造及び関連する製造方法 | 2024年 5月10日 |
21 件中 1-15 件を表示
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7585320 7568736 7561137 7546656 7542053 7535058 7522555 7519902 7514855 7510434 7505151 7500911 7500913 7480448 7480930
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
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11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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