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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5086678 | 液状半導体封止剤、及びこれを用いて封止した半導体装置 | 2012年11月28日 | |
| 特許 5080847 | 積層フィルム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5080881 | 発光ダイオードチップの封止体の製造方法 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5070107 | エポキシ樹脂組成物 | 2012年11月 7日 | |
| 特許 5064311 | 銀粒子固着繊維シートおよびその製造方法 | 2012年10月31日 | |
| 特許 5048031 | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 | 2012年10月17日 | 共同出願 |
| 特許 5033403 | 導電性成形体、電子部品および電気装置 | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5022755 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、半導体装置およびその製造方法 | 2012年 9月12日 | |
| 特許 5015591 | エポキシ樹脂組成物 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5014673 | 多層配線基板及びその製造方法 | 2012年 8月29日 | 共同出願 |
| 特許 5009752 | ダイボンディング用熱硬化性フィルム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | 2012年 8月22日 | |
| 特許 4976575 | 樹脂組成物 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4980097 | 回転砥石用保護フィルム、回転砥石および回転砥石の製造方法 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4965232 | 導電性ペースト | 2012年 7月 4日 | |
| 特許 4965715 | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材 | 2012年 7月 4日 |
20 件中 1-15 件を表示
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5086678 5080847 5080881 5070107 5064311 5048031 5033403 5022755 5015591 5014673 5009752 4976575 4980097 4965232 4965715
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