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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1585位 17件 (2012年:第1198位 22件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第1387位 18件 (2012年:第1326位 20件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5368875 | 感光性黒色導電組成物及びプラズマディスプレイパネルにおけるその使用 | 2013年12月18日 | |
特許 5357697 | チップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物 | 2013年12月 4日 | |
特許 5341500 | スクリーン印刷方法及びその装置 | 2013年11月13日 | |
特許 5335291 | LED用導電性ダイボンディング剤 | 2013年11月 6日 | |
特許 5317695 | COF実装用封止剤、及びこれを用いて封止した半導体部品 | 2013年10月16日 | |
特許 5314874 | 保護膜層用封止剤 | 2013年10月16日 | |
特許 5227119 | 光−熱併用型の潜在性硬化型エポキシ樹脂組成物 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5204623 | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 | 2013年 6月 5日 | |
特許 5203970 | 結晶系シリコン基板の電極形成用導電性ペースト | 2013年 6月 5日 | |
特許 5193248 | リチウムイオン二次電池 | 2013年 5月 8日 | |
特許 5193685 | LED用導電性ダイボンディング剤 | 2013年 5月 8日 | |
特許 5186459 | エポキシ樹脂組成物 | 2013年 4月17日 | |
特許 5180588 | 熱硬化性導電ペースト及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック部品 | 2013年 4月10日 | |
特許 5159061 | フィルムの製造方法 | 2013年 3月 6日 | |
特許 5134194 | 部品内蔵デバイス及び製造方法 | 2013年 1月30日 | 共同出願 |
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5368875 5357697 5341500 5335291 5317695 5314874 5227119 5204623 5203970 5193248 5193685 5186459 5180588 5159061 5134194
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