ナミックス株式会社
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（
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ナミックス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7185289 | 電磁波シールド用スプレー塗布剤 | 2022年12月 7日 | |
| 特許 7166245 | 樹脂組成物、電子部品用接着剤、半導体装置、および電子部品 | 2022年11月 7日 | |
| 特許 7164181 | 電磁波シールド用スプレー塗布剤 | 2022年11月 1日 | |
| 特許 7161738 | 導電性ペースト、硬化物、導電性パターン、衣服及びストレッチャブルペースト | 2022年10月27日 | |
| 特許 7148946 | 樹脂組成物 | 2022年10月 6日 | |
| 特許 7148146 | 多層配線基板および半導体装置 | 2022年10月 5日 | |
| 特許 7148507 | 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 | 2022年10月 5日 | |
| 特許 7148508 | 圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置 | 2022年10月 5日 | |
| 特許 7144042 | 樹脂組成物 | 2022年 9月29日 | |
| 特許 7144085 | シリンジ、吐出装置及び塗布方法 | 2022年 9月29日 | |
| 特許 7132591 | 導電性ペースト及び焼成体 | 2022年 9月 7日 | |
| 特許 7127861 | 複合銅箔 | 2022年 8月30日 | |
| 特許 7112704 | バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ | 2022年 8月 4日 | |
| 特許 7093998 | ディップ用先供給型半導体封止材、それを用いた半導体装置 | 2022年 7月 1日 | |
| 特許 7085857 | 樹脂組成物、チップ抵抗器の保護膜、およびチップ抵抗器 | 2022年 6月17日 |
23 件中 1-15 件を表示
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7185289 7166245 7164181 7161738 7148946 7148146 7148507 7148508 7144042 7144085 7132591 7127861 7112704 7093998 7085857
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