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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第1011位 26件
(2019年:第1167位 23件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第614位 36件
(2019年:第804位 26件)
(ランキング更新日:2025年4月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6799934 | 樹脂組成物、および半導体装置 | 2020年12月16日 | |
特許 6800140 | フリップチップ実装体の製造方法、フリップチップ実装体、および先供給型アンダーフィル用樹脂組成物 | 2020年12月16日 | |
特許 6782224 | 半導体装置、およびイメージセンサーモジュール | 2020年11月11日 | |
特許 6778291 | 銅箔並びにそれを含むリチウムイオン電池の負極集電体及びその製造方法 | 2020年10月28日 | |
特許 6774048 | 還元用薬液の処理方法、プリント配線板に用いる銅箔の処理方法 | 2020年10月21日 | |
特許 6770509 | 樹脂組成物、導電性樹脂組成物、接着剤、導電性接着剤、電極形成用ペースト、半導体装置 | 2020年10月14日 | |
特許 6758051 | 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、および半導体装置 | 2020年 9月23日 | |
特許 6749653 | 高性能熱伝導性表面実装(ダイアタッチ)接着剤 | 2020年 9月 2日 | |
特許 6742027 | 樹脂組成物 | 2020年 8月19日 | |
特許 6744859 | 樹脂組成物、導電性樹脂組成物、接着剤、導電性接着剤、電極形成用ペースト、半導体装置 | 2020年 8月19日 | |
特許 6737506 | 導電性ペースト、チップ電子部品及びその製造方法 | 2020年 8月12日 | |
特許 6726780 | 銅箔並びにそれを含むリチウムイオン電池の負極集電体及びその製造方法 | 2020年 7月22日 | |
特許 6727588 | 導電性ペースト | 2020年 7月22日 | |
特許 6718160 | 残留熱ひずみ測定方法、残留熱ひずみ測定装置、及びそのプログラム | 2020年 7月 8日 | |
特許 6721219 | 窒化ホウ素フィラ―、樹脂組成物、フィルム、窒化ホウ素フィラ―の製造方法 | 2020年 7月 8日 |
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6799934 6800140 6782224 6778291 6774048 6770509 6758051 6749653 6742027 6744859 6737506 6726780 6727588 6718160 6721219
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