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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第974位 28件
(2020年:第1011位 26件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第721位 30件
(2020年:第614位 36件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6985745 | 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | 2021年12月22日 | |
特許 6973768 | インクジェット用樹脂組成物、電子部品、電子部品の製造方法 | 2021年12月 1日 | |
特許 6969729 | 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、半導体装置、および液状エポキシ樹脂組成物の製造方法 | 2021年11月24日 | |
特許 6971476 | 接着剤組成物、硬化物、精密部品 | 2021年11月24日 | |
特許 6948111 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 | 2021年10月13日 | |
特許 6945241 | フィルム用樹脂組成物、フィルム、基材付フィルム、金属/樹脂積層体、樹脂硬化物、半導体装置、および、フィルム製造方法 | 2021年10月 6日 | |
特許 6925021 | フリップチップ実装方法 | 2021年 8月25日 | |
特許 6920723 | 加圧実装用NCF | 2021年 8月18日 | |
特許 6917636 | 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム、樹脂硬化物、積層板、プリント配線板、および半導体装置 | 2021年 8月11日 | |
特許 6912030 | 樹脂組成物、接着フィルム、および半導体装置 | 2021年 7月28日 | |
特許 6906223 | 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置 | 2021年 7月21日 | |
特許 6906228 | 半導体装置 | 2021年 7月21日 | |
特許 6889902 | 樹脂組成物、硬化物、導電性膜、導電性パターン及び衣服 | 2021年 6月18日 | |
特許 6887687 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール | 2021年 6月16日 | |
特許 6888806 | 半導体実装方法 | 2021年 6月16日 |
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6985745 6973768 6969729 6971476 6948111 6945241 6925021 6920723 6917636 6912030 6906223 6906228 6889902 6887687 6888806
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