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ナミックス株式会社

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ナミックス株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6985745	粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板	2021年12月22日
特許 6973768	インクジェット用樹脂組成物、電子部品、電子部品の製造方法	2021年12月 1日
特許 6969729	液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、半導体装置、および液状エポキシ樹脂組成物の製造方法	2021年11月24日
特許 6971476	接着剤組成物、硬化物、精密部品	2021年11月24日
特許 6948111	樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置	2021年10月13日
特許 6945241	フィルム用樹脂組成物、フィルム、基材付フィルム、金属／樹脂積層体、樹脂硬化物、半導体装置、および、フィルム製造方法	2021年10月 6日
特許 6925021	フリップチップ実装方法	2021年 8月25日
特許 6920723	加圧実装用ＮＣＦ	2021年 8月18日
特許 6917636	樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム、樹脂硬化物、積層板、プリント配線板、および半導体装置	2021年 8月11日
特許 6912030	樹脂組成物、接着フィルム、および半導体装置	2021年 7月28日
特許 6906223	導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置	2021年 7月21日
特許 6906228	半導体装置	2021年 7月21日
特許 6889902	樹脂組成物、硬化物、導電性膜、導電性パターン及び衣服	2021年 6月18日
特許 6887687	樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール	2021年 6月16日
特許 6888806	半導体実装方法	2021年 6月16日

30 件中 1-15 件を表示

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6985745 6973768 6969729 6971476 6948111 6945241 6925021 6920723 6917636 6912030 6906223 6906228 6889902 6887687 6888806

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