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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第1120位 23件
(
2015年:第1043位 26件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第1083位 20件
(
2015年:第1019位 20件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6046894 | 液状封止材 | 2016年12月21日 | |
| 特許 6050661 | 光発電装置の製造方法 | 2016年12月21日 | |
| 特許 6039837 | 液状封止材、それを用いた電子部品 | 2016年12月 7日 | |
| 特許 6022893 | カバーレイフィルム、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板、並びにそれらの製造方法 | 2016年11月 9日 | |
| 特許 6018476 | 熱硬化型導電性ペースト | 2016年11月 2日 | |
| 特許 6013906 | 液状エポキシ樹脂組成物 | 2016年10月25日 | |
| 特許 6008638 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | 2016年10月19日 | |
| 特許 5997697 | 導電性樹脂組成物及びそれを使用した硬化体 | 2016年 9月28日 | |
| 特許 5968137 | 液状封止材、それを用いた電子部品 | 2016年 8月10日 | |
| 特許 5955156 | 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム | 2016年 7月20日 | |
| 特許 5945480 | 銀ペースト組成物及びその製造方法 | 2016年 7月 5日 | |
| 特許 5937855 | 樹脂組成物 | 2016年 6月22日 | |
| 特許 5938417 | 一液型エポキシ樹脂組成物 | 2016年 6月22日 | |
| 特許 5927177 | ダイボンディング剤 | 2016年 6月 1日 | |
| 特許 5916633 | 導電性ペースト及び導電膜の製造方法 | 2016年 5月11日 |
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6046894 6050661 6039837 6022893 6018476 6013906 6008638 5997697 5968137 5955156 5945480 5937855 5938417 5927177 5916633
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