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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第124位 337件
(2020年:第141位 307件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第126位 231件
(2020年:第104位 260件)
(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6853456 | プラズマ処理装置用電極板の再生方法及びプラズマ処理装置用電極板 | 2021年 3月31日 | |
特許 6853458 | Ag合金スパッタリングターゲット、及び、Ag合金膜 | 2021年 3月31日 | |
特許 6845715 | 硬質焼結体 | 2021年 3月24日 | |
特許 6832539 | 被覆電線の分離方法 | 2021年 2月24日 | |
特許 6832774 | シリカ系絶縁被覆圧粉磁心およびその製造方法と電磁気回路部品 | 2021年 2月24日 | |
特許 6828396 | Zn−Ti酸化物スパッタリングターゲットおよびZn−Ti酸化物スパッタリングターゲットの製造方法 | 2021年 2月10日 | |
特許 6828400 | スコロダイトの製造方法 | 2021年 2月10日 | |
特許 6828464 | ナトリウム含有ガラスからナトリウムを除去する方法およびセメントの製造方法 | 2021年 2月10日 | |
特許 6828527 | スコロダイトの製造方法 | 2021年 2月10日 | |
特許 6828856 | 銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、銅/セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板 | 2021年 2月10日 | |
特許 6825360 | めっき付銅端子材及び端子 | 2021年 2月 3日 | |
特許 6825401 | 貴金属層付銅端子材の製造方法 | 2021年 2月 3日 | |
特許 6825411 | 絶縁回路基板、絶縁回路基板の製造方法 | 2021年 2月 3日 | |
特許 6825518 | プラズマ処理装置用炭化珪素電極板及びその製造方法 | 2021年 2月 3日 | |
特許 6825737 | セメント組成物及びその製造方法 | 2021年 2月 3日 |
234 件中 196-210 件を表示
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6853456 6853458 6845715 6832539 6832774 6828396 6828400 6828464 6828527 6828856 6825360 6825401 6825411 6825518 6825737
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