株式会社ディスコ
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第77位 532件
（
2015年：第66位 599件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第61位 459件
（
2015年：第140位 222件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5956287 | 研削装置 | 2016年 7月27日 | |
| 特許 5957220 | 板状ワークの割れ判断方法 | 2016年 7月27日 | |
| 特許 5957238 | 切削装置 | 2016年 7月27日 | |
| 特許 5957330 | ウェーハ貼着装置 | 2016年 7月27日 | |
| 特許 5957338 | 研削装置 | 2016年 7月27日 | |
| 特許 5953113 | 被加工物の分割方法 | 2016年 7月20日 | |
| 特許 5954978 | バイト切削装置 | 2016年 7月20日 | |
| 特許 5955069 | ウエーハの研削方法 | 2016年 7月20日 | |
| 特許 5955530 | 切削装置 | 2016年 7月20日 | |
| 特許 5955635 | 洗浄装置 | 2016年 7月20日 | |
| 特許 5955675 | 紫外線照射手段を備えた加工装置 | 2016年 7月20日 | |
| 特許 5956111 | 切削装置 | 2016年 7月20日 | |
| 特許 5956112 | 切削装置 | 2016年 7月20日 | |
| 特許 5950502 | ウエーハの分割方法 | 2016年 7月13日 | |
| 特許 5950561 | 発光素子パッケージ基板の加工方法 | 2016年 7月13日 |
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5956287 5957220 5957238 5957330 5957338 5953113 5954978 5955069 5955530 5955635 5955675 5956111 5956112 5950502 5950561
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