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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第77位 532件
(2015年:第66位 599件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第61位 459件
(2015年:第140位 222件)
(ランキング更新日:2025年9月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5846765 | ウエーハの加工方法 | 2016年 1月20日 | |
特許 5846768 | 加工装置 | 2016年 1月20日 | |
特許 5846797 | レーザ加工装置 | 2016年 1月20日 | |
特許 5846800 | ワーク位置ずれ検出装置 | 2016年 1月20日 | |
特許 5846834 | 金属板のアブレーション加工方法 | 2016年 1月20日 | |
特許 5846835 | ダイアタッチフィルムのアブレーション加工方法 | 2016年 1月20日 | |
特許 5846846 | 省水仕様の研削装置 | 2016年 1月20日 | |
特許 5846956 | エアガン装置 | 2016年 1月20日 | |
特許 5841738 | ウェーハの研削方法 | 2016年 1月13日 | |
特許 5841798 | 研削装置 | 2016年 1月13日 | |
特許 5841846 | 研削装置 | 2016年 1月13日 | |
特許 5843622 | 切削装置 | 2016年 1月13日 | |
特許 5839383 | ウエーハの加工方法 | 2016年 1月 6日 | |
特許 5839390 | アブレーション加工方法 | 2016年 1月 6日 | |
特許 5839391 | 半導体基板のアブレーション加工方法 | 2016年 1月 6日 |
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5846765 5846768 5846797 5846800 5846834 5846835 5846846 5846956 5841738 5841798 5841846 5843622 5839383 5839390 5839391
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