株式会社ディスコ
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第89位 553件
（
2016年：第77位 532件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第68位 420件
（2016年：第61位 459件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6200685 | 加工装置 | 2017年 9月20日 | |
| 特許 6200765 | パッケージ基板の加工方法 | 2017年 9月20日 | |
| 特許 6195483 | 積層ウェーハの加工方法 | 2017年 9月13日 | |
| 特許 6195484 | ウエーハの加工方法 | 2017年 9月13日 | |
| 特許 6196059 | レーザー加工装置 | 2017年 9月13日 | |
| 特許 6196776 | ウェーハの加工方法 | 2017年 9月13日 | |
| 特許 6196846 | 被加工物の分割方法 | 2017年 9月13日 | |
| 特許 6196870 | ウエーハの搬送装置 | 2017年 9月13日 | |
| 特許 6196884 | レーザ加工装置 | 2017年 9月13日 | |
| 特許 6196898 | チャージング装置 | 2017年 9月13日 | |
| 特許 6192525 | 砥材埋め込み方法 | 2017年 9月 6日 | |
| 特許 6192526 | 加工装置 | 2017年 9月 6日 | |
| 特許 6192527 | 研削装置 | 2017年 9月 6日 | |
| 特許 6192778 | シリコンウエーハの加工装置 | 2017年 9月 6日 | |
| 特許 6193133 | 加工装置 | 2017年 9月 6日 |
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6200685 6200765 6195483 6195484 6196059 6196776 6196846 6196870 6196884 6196898 6192525 6192526 6192527 6192778 6193133
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特許ランキング
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