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株式会社ディスコ

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  2018年 出願公開件数ランキング    第46位 777件 上昇2017年:第89位 553件)

  2018年 特許取得件数ランキング    第81位 363件 下降2017年:第68位 420件)

(ランキング更新日:2025年2月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2018-199168 加工装置 2018年12月20日
特開 2018-199200 切削装置 2018年12月20日
特開 2018-200205 チップの曲率を測定する方法及び測定する装置 2018年12月20日
特開 2018-200913 ウェーハの加工方法 2018年12月20日
特開 2018-200960 シリコンウエーハの加工方法 2018年12月20日
特開 2018-196920 切削装置 2018年12月13日
特開 2018-197665 反射率検出方法及び反射率検出装置 2018年12月13日
特開 2018-198241 ウェーハの加工方法 2018年12月13日
特開 2018-198242 加工方法 2018年12月13日
特開 2018-198290 剥離装置 2018年12月13日
特開 2018-192412 加工装置 2018年12月 6日
特開 2018-192533 スピンドルユニット 2018年12月 6日
特開 2018-192541 研磨装置 2018年12月 6日
特開 2018-192546 切削装置 2018年12月 6日
特開 2018-192554 切削工具 2018年12月 6日

778 件中 46-60 件を表示

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2018-199168 2018-199200 2018-200205 2018-200913 2018-200960 2018-196920 2018-197665 2018-198241 2018-198242 2018-198290 2018-192412 2018-192533 2018-192541 2018-192546 2018-192554

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