株式会社ディスコ

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　■　2018年出願公開件数ランキング　　　第46位　777件（2017年：第89位　553件）

　■　2018年特許取得件数ランキング　　　第81位　363件（2017年：第68位　420件）

（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6399961	光デバイスチップの製造方法	2018年10月 3日
特許 6401009	ウエーハの加工方法	2018年10月 3日
特許 6401038	カセットステージ	2018年10月 3日
特許 6395497	ウェーハの製造方法	2018年 9月26日
特許 6395586	被加工物の分割方法	2018年 9月26日
特許 6395593	チャックテーブル	2018年 9月26日
特許 6395613	ウエーハの生成方法	2018年 9月26日
特許 6395632	ウエーハの生成方法	2018年 9月26日
特許 6395633	ウエーハの生成方法	2018年 9月26日
特許 6395634	ウエーハの生成方法	2018年 9月26日
特許 6397270	切削装置	2018年 9月26日
特許 6397699	マルチワイヤ放電加工装置の制御方法	2018年 9月26日
特許 6397738	ウェーハの製造方法	2018年 9月26日
特許 6391294	ウェーハ、及びウェーハの製造方法、並びにデバイスチップの製造方法	2018年 9月19日
特許 6391471	ウエーハの生成方法	2018年 9月19日

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6399961 6401009 6401038 6395497 6395586 6395593 6395613 6395632 6395633 6395634 6397270 6397699 6397738 6391294 6391471

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