株式会社ディスコ
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第46位 777件
（
2017年：第89位 553件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第81位 363件
（
2017年：第68位 420件）
（ランキング更新日：2025年2月18日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6385133 | ウェーハの加工方法及び中間部材 | 2018年 9月 5日 | |
| 特許 6385144 | 加工装置 | 2018年 9月 5日 | |
| 特許 6385727 | 貼り合わせウェーハ形成方法 | 2018年 9月 5日 | |
| 特許 6385734 | 研削方法 | 2018年 9月 5日 | |
| 特許 6387244 | ウェーハの加工方法 | 2018年 9月 5日 | |
| 特許 6382568 | レーザー加工装置 | 2018年 8月29日 | |
| 特許 6376852 | ドレッシングボードの保持治具 | 2018年 8月22日 | |
| 特許 6376853 | 研削工具 | 2018年 8月22日 | |
| 特許 6377428 | ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 | 2018年 8月22日 | |
| 特許 6377433 | 研削方法 | 2018年 8月22日 | |
| 特許 6377449 | ウエーハの分割方法 | 2018年 8月22日 | |
| 特許 6377459 | ウエーハ検査方法、研削研磨装置 | 2018年 8月22日 | |
| 特許 6377479 | プラズマエッチング装置 | 2018年 8月22日 | |
| 特許 6377485 | スライス方法 | 2018年 8月22日 | |
| 特許 6377507 | 半導体ウエーハ | 2018年 8月22日 |
364 件中 106-120 件を表示
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6385133 6385144 6385727 6385734 6387244 6382568 6376852 6376853 6377428 6377433 6377449 6377459 6377479 6377485 6377507
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パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 －自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法－ ＜東京会場受講（対面）／Zoomオンライン受講 選択可＞ ＜見逃し視聴選択可＞
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