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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第35位 839件 (2020年:第37位 858件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第54位 442件 (2020年:第77位 338件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-170598 | 加工装置 | 2021年10月28日 | |
特開 2021-170601 | ウエーハ生成装置 | 2021年10月28日 | |
特開 2021-170607 | 剥離装置 | 2021年10月28日 | |
特開 2021-170613 | ウエーハの生成方法 | 2021年10月28日 | |
特開 2021-167001 | レーザービームの位置を確認する確認方法、被加工物の加工方法、およびレーザー加工装置 | 2021年10月21日 | |
特開 2021-167031 | 研削装置 | 2021年10月21日 | |
特開 2021-167032 | 加工装置 | 2021年10月21日 | |
特開 2021-167033 | 切削装置、切削ブレードの交換方法及びボードの交換方法 | 2021年10月21日 | |
特開 2021-167034 | ブレード保持治具、切削装置、及び、切削ブレードの装着方法 | 2021年10月21日 | |
特開 2021-167039 | 加工装置 | 2021年10月21日 | |
特開 2021-167046 | SiC基板の切削方法 | 2021年10月21日 | |
特開 2021-167240 | シールテープ巻き付け装置 | 2021年10月21日 | |
特開 2021-168251 | 加工装置 | 2021年10月21日 | |
特開 2021-168335 | ウェーハの加工方法 | 2021年10月21日 | |
特開 2021-168347 | ウエーハの生成方法 | 2021年10月21日 |
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2021-170598 2021-170601 2021-170607 2021-170613 2021-167001 2021-167031 2021-167032 2021-167033 2021-167034 2021-167039 2021-167046 2021-167240 2021-168251 2021-168335 2021-168347
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