株式会社ディスコ
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第37位 648件
（
2022年：第35位 666件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第39位 653件
（
2022年：第55位 546件）
（ランキング更新日：2025年9月1日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7323304 | 被加工物の分割方法 | 2023年 8月 8日 | |
| 特許 7323323 | 分割装置 | 2023年 8月 8日 | |
| 特許 7323341 | 加工装置 | 2023年 8月 8日 | |
| 特許 7323342 | 加工装置 | 2023年 8月 8日 | |
| 特許 7323411 | 樹脂保護部材形成装置、および、保護部材の形成方法 | 2023年 8月 8日 | |
| 特許 7321639 | ウェーハの加工方法 | 2023年 8月 7日 | |
| 特許 7321643 | 被加工物の分割方法、チップの寸法検出方法及び切削装置 | 2023年 8月 7日 | |
| 特許 7321648 | 電鋳砥石 | 2023年 8月 7日 | |
| 特許 7321649 | 研削方法 | 2023年 8月 7日 | |
| 特許 7321652 | ディスプレイパネルの製造方法 | 2023年 8月 7日 | |
| 特許 7321653 | ディスプレイパネルの製造方法 | 2023年 8月 7日 | |
| 特許 7321816 | 粉塵検出装置 | 2023年 8月 7日 | |
| 特許 7321848 | ウエーハの加工方法 | 2023年 8月 7日 | |
| 特許 7321883 | シートの拡張方法 | 2023年 8月 7日 | |
| 特許 7321888 | ＳｉＣインゴットの加工方法およびレーザー加工装置 | 2023年 8月 7日 |
653 件中 271-285 件を表示
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7323304 7323323 7323341 7323342 7323411 7321639 7321643 7321648 7321649 7321652 7321653 7321816 7321848 7321883 7321888
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