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株式会社ディスコ

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  2024年 出願公開件数ランキング    第30位 228件 上昇2023年:第37位 648件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第40位 182件 下降2023年:第39位 653件)

(ランキング更新日:2024年4月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-51279 ウエーハの加工方法及び加工装置 2024年 4月11日
特開 2024-51622 切削装置 2024年 4月11日
特開 2024-49497 樹脂基板の加工方法 2024年 4月10日
特開 2024-49780 エッジクランプ搬送装置 2024年 4月10日
特開 2024-50022 切削装置及び切削方法 2024年 4月10日
特開 2024-48470 基板の加工方法及びチップの製造方法 2024年 4月 9日
特開 2024-47654 ウエーハの加工方法、デバイスチップの製造方法 2024年 4月 8日
特開 2024-47910 研磨装置及び被加工物の研磨方法 2024年 4月 8日
特開 2024-48066 デバイスウェーハの加工方法 2024年 4月 8日

9 件中 1-9 件を表示

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2024-51279 2024-51622 2024-49497 2024-49780 2024-50022 2024-48470 2024-47654 2024-47910 2024-48066

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