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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第260位 156件
（
2015年：第275位 147件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第433位 67件
（2015年：第649位 34件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5910075 | 被加工物の加工方法 | 2016年 4月27日 | |
| 特許 5912395 | 基板上面検出方法及びスクライブ装置 | 2016年 4月27日 | |
| 特許 5912927 | 基板加工システム及びこれに用いるチップホルダの取付方法 | 2016年 4月27日 | |
| 特許 5913472 | レーザー加工装置 | 2016年 4月27日 | |
| 特許 5913483 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 | 2016年 4月27日 | |
| 特許 5913489 | イメージセンサ用ウエハ積層体のスクライブライン形成及び分断方法並びにスクライブライン形成及び分断装置 | 2016年 4月27日 | |
| 特許 5906148 | チップホルダ収納体 | 2016年 4月20日 | |
| 特許 5902281 | レーザー加工装置 | 2016年 4月13日 | |
| 特許 5894876 | チップホルダ収納体 | 2016年 3月30日 | |
| 特許 5887927 | 分断装置 | 2016年 3月16日 | |
| 特許 5887928 | 被加工物の分断方法および光学素子パターン付き基板の分断方法 | 2016年 3月16日 | |
| 特許 5887929 | 被加工物の分断方法および光学素子パターン付き基板の分断方法 | 2016年 3月16日 | |
| 特許 5888106 | スクライブ処理システム | 2016年 3月16日 | |
| 特許 5888107 | スクライブ処理システム | 2016年 3月16日 | |
| 特許 5880948 | アルミナ基板の割断方法 | 2016年 3月 9日 |
68 件中 46-60 件を表示
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5910075 5912395 5912927 5913472 5913483 5913489 5906148 5902281 5894876 5887927 5887928 5887929 5888106 5888107 5880948
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