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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第378位 96件 (2017年:第318位 138件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第331位 86件 (2017年:第346位 81件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-15923 | 分断装置 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-15924 | ブレイク装置 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-15940 | 基板分断装置、及び、基板分断方法 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-15941 | 基板分断装置及び基板分断方法 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-15945 | ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-15989 | 脆性基板の分断方法 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-16507 | ガラスの加工方法及び加工装置 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-16525 | 脆性材料基板のレーザー加工方法およびレーザー加工装置 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-16527 | ガラス基板分割装置 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-16528 | ガラス基板分割装置 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-12283 | 搬送装置 | 2018年 1月25日 | |
特開 2018-12630 | 分断装置 | 2018年 1月25日 | |
特開 2018-1204 | レーザ加工装置 | 2018年 1月11日 | |
特開 2018-1205 | 基板の穴あけ加工方法及び穴あけ加工装置 | 2018年 1月11日 | |
特開 2018-1206 | 多層基板の加工方法及び加工装置 | 2018年 1月11日 |
97 件中 76-90 件を表示
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2018-15923 2018-15924 2018-15940 2018-15941 2018-15945 2018-15989 2018-16507 2018-16525 2018-16527 2018-16528 2018-12283 2018-12630 2018-1204 2018-1205 2018-1206
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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