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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第63位 593件
(
2019年:第49位 743件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第72位 354件
(
2019年:第82位 318件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6721020 | CO2除去装置 | 2020年 7月 8日 | |
| 特許 6716883 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6716907 | 光硬化性樹脂組成物及び防湿絶縁塗料 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6716917 | フェノキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の製造方法 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6717005 | 樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、封止材及び封止構造体 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6717006 | 成形用組成物、樹脂成形体、及び樹脂成形体を製造する方法 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6717198 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、半導体装置、レジストパターンの形成方法及び回路基材の製造方法 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6717202 | 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6717289 | 銅含有粒子、導体形成組成物、導体の製造方法、導体及び装置 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6717376 | 封止組成物及び半導体装置 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6711122 | プリント配線板 | 2020年 6月17日 | |
| 特許 6707856 | 先供給型アンダーフィル材、電子部品装置の製造方法、及び電子部品装置 | 2020年 6月10日 | |
| 特許 6708242 | モールドアンダーフィル用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2020年 6月10日 | |
| 特許 6708947 | ミリ波レーダー用印刷配線板製造用樹脂フィルムの製造方法 | 2020年 6月10日 | |
| 特許 6708951 | 研磨液及び研磨方法 | 2020年 6月10日 |
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6721020 6716883 6716907 6716917 6717005 6717006 6717198 6717202 6717289 6717376 6711122 6707856 6708242 6708947 6708951
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12月8日(月) - 愛知 名古屋市
12月9日(火) - 大阪 大阪市
12月10日(水) - 東京 千代田区
12月10日(水) -
12月10日(水) -
12月10日(水) -
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12月11日(木) -
12月11日(木) -
12月11日(木) -
12月12日(金) -
12月12日(金) -
12月12日(金) -
12月12日(金) -
12月8日(月) - 愛知 名古屋市
12月15日(月) -
12月15日(月) -
12月15日(月) -
12月15日(月) -
12月15日(月) -
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12月16日(火) -
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12月17日(水) -
12月17日(水) -
12月17日(水) -
12月18日(木) -
12月18日(木) -
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【大阪会場】 前田知財塾 ~スキルアップ編~ 知財の仕事を、もっと深く、もっと面白く! 第2回 「特許権侵害判断・回避構造の検討」
12月19日(金) -
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