特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2022年出願公開件数ランキング　　　第92位　349件（2021年：第54位　656件）

　■　2022年特許取得件数ランキング　　　第81位　379件（2021年：第76位　336件）

（ランキング更新日：2025年1月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2023年 2024年 2025年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6988091	エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置	2022年 1月 5日
特許 6988107	熱硬化性樹脂組成物の製造方法、光半導体素子搭載用基板の製造方法、光半導体装置の製造方法及び熱硬化性樹脂組成物	2022年 1月 5日
特許 6988126	感光性樹脂組成物、感光性エレメント、半導体装置及びレジストパターンの形成方法	2022年 1月 5日
特許 6988132	シミュレーション方法及びシミュレーション装置	2022年 1月 5日
特許 6988138	デバイス状態検知装置、電源システムおよび自動車	2022年 1月 5日
特許 6988204	熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール	2022年 1月 5日
特許 6988234	光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置	2022年 1月 5日
特許 6988330	スプロケット及びその製造方法	2022年 1月 5日
特許 6988360	半導体装置の製造方法及び半導体装置	2022年 1月 5日
特許 6988482	接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リール	2022年 1月 5日
特許 6988818	プリント配線板及び半導体パッケージ	2022年 1月 5日
特許 6988831	無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置	2022年 1月 5日
特許 6988879	エネルギーデバイス電極用樹脂混合物、エネルギーデバイス電極形成用組成物、エネルギーデバイス用正極及びエネルギーデバイス	2022年 1月 5日
特許 6988882	エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料	2022年 1月 5日
特許 6988884	硬化性樹脂組成物、ガラス部材、表示装置及び携帯端末	2022年 1月 5日

379 件中 361-375 件を表示

... 25

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

6988091 6988107 6988126 6988132 6988138 6988204 6988234 6988330 6988360 6988482 6988818 6988831 6988879 6988882 6988884

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数