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日立化成株式会社

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  2022年 出願公開件数ランキング    第92位 349件 下降2021年:第54位 656件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第81位 379件 下降2021年:第76位 336件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7006312 樹脂製歯車 2022年 1月24日
特許 7006420 画像表示装置、共重合体溶液、及びフィルム材 2022年 1月24日
特許 7006593 集積回路に使用するための焼成多層スタック及び太陽電池 2022年 1月24日
特許 7006610 接続構造体、回路接続部材及び接着剤組成物 2022年 1月24日
特許 7006698 研磨液、研磨液セット、研磨方法及び欠陥抑制方法 2022年 1月24日
特許 7003918 樹脂組成物、積層板及び多層プリント配線板 2022年 1月21日
特許 7003998 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 2022年 1月21日
特許 7003999 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 2022年 1月21日
特許 7004000 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 2022年 1月21日
特許 7004093 リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極材の製造方法、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 2022年 1月21日
特許 7005121 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 2022年 1月21日
特許 7000685 接続構造体の製造方法、及び、端子付き電極の製造方法並びにこれに用いられる導電粒子 2022年 1月20日
特許 7003575 アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 2022年 1月20日
特許 7000698 アンダーフィル用樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 2022年 1月19日
特許 7000857 接着剤組成物及び構造体 2022年 1月19日

379 件中 331-345 件を表示

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7006312 7006420 7006593 7006610 7006698 7003918 7003998 7003999 7004000 7004093 7005121 7000685 7003575 7000698 7000857

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