日立化成株式会社
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第90位 187件
（
2021年：第54位 656件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第88位 178件
（2021年：第76位 336件）
（ランキング更新日：2022年7月1日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-97769 | ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法及び支持片の製造方法 | 2022年 7月 1日 | |
| 特開 2022-97508 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2022年 6月30日 | |
| 特開 2022-97755 | 配線層の製造方法並びにシード層の形成方法 | 2022年 6月30日 | |
| 特開 2022-96532 | 熱放射フィルム、熱放射フィルムの製造方法及び電子機器 | 2022年 6月29日 | |
| 特開 2022-96533 | 熱放射フィルム、熱放射フィルムの製造方法及び電子機器 | 2022年 6月29日 | |
| 特開 2022-95110 | 培地組成物及び細胞培養方法 | 2022年 6月28日 | |
| 特開 2022-94461 | 圧粉磁心及びその製造方法 | 2022年 6月27日 |
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2022-97769 2022-97508 2022-97755 2022-96532 2022-96533 2022-95110 2022-94461
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