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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第73位 295件
(2024年:第75位 404件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第44位 380件
(2024年:第49位 523件)
(ランキング更新日:2025年10月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2025-143768 | 冷却装置 | 2025年10月 2日 | |
特開 2025-144267 | 磁性異物分離装置、磁性異物分離方法、及び封止用樹脂組成物の製造方法 | 2025年10月 2日 | |
特開 2025-139779 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 2025年 9月29日 | |
特開 2025-139937 | フィルム状接着剤、接着フィルム、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び半導体装置の製造方法 | 2025年 9月29日 | |
特開 2025-139939 | 積層体 | 2025年 9月29日 | |
特開 2025-140006 | 洗浄組成物及び洗浄組成物の製造方法 | 2025年 9月29日 | |
特開 2025-140083 | 半導体用接着剤フィルム及びその製造方法、並びに、半導体パッケージ | 2025年 9月29日 | |
特開 2025-141184 | 実験支援システム、実験支援方法、および実験支援プログラム | 2025年 9月29日 | |
特開 2025-141595 | 水分検知装置、水分検知システム、及び水分検知方法 | 2025年 9月29日 | |
特開 2025-141937 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体及びアンテナモジュール | 2025年 9月29日 | |
特開 2025-142001 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 2025年 9月29日 | |
特開 2025-142089 | 半導体パッケージ用基板及び半導体パッケージ用基板の製造方法 | 2025年 9月29日 |
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2025-143768 2025-144267 2025-139779 2025-139937 2025-139939 2025-140006 2025-140083 2025-141184 2025-141595 2025-141937 2025-142001 2025-142089
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実践!英文秘密保持契約・共同研究・共同開発契約・特許ライセンス契約 第1回(国際取引における英文契約の基礎理解と英文秘密保持契約の実践)
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