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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第65位 320件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第47位 404件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7552009 | 活性エネルギー線硬化性粘着剤用樹脂組成物及び粘着シート | 2024年 9月18日 | |
特許 7552037 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及び樹脂組成物の製造方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552114 | 樹脂組成物及び導体基板 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552161 | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552203 | 有機エレクトロニクス材料及びその利用 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552218 | 樹脂組成物、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | 2024年 9月18日 | |
特許 7552237 | 光硬化性組成物、光硬化性組成物の光硬化物、パターン膜及びパターン膜の製造方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552238 | 物性予測方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552246 | SiC基板の評価方法、SiCエピタキシャルウェハの製造方法及びSiCデバイスの製造方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552350 | 発振装置及び磁気センサシステム | 2024年 9月18日 | |
特許 7552354 | 磁気センサ | 2024年 9月18日 | |
特許 7552676 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552680 | 接合体の製造方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552681 | フィルム状接合材の製造方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552775 | 共役系導電性重合体含有分散液、及び固体電解コンデンサの製造方法 | 2024年 9月18日 |
17 件中 1-15 件を表示
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7552009 7552037 7552114 7552161 7552203 7552218 7552237 7552238 7552246 7552350 7552354 7552676 7552680 7552681 7552775
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
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9月25日(水) - 東京 千代田区
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9月26日(木) -
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