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DIC株式会社

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  2021年 出願公開件数ランキング    第82位 469件 上昇2020年:第101位 397件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第79位 331件 上昇2020年:第99位 280件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2021-166289 接着シート、該接着シートを用いた積層体及びその製造方法、ならびに物品の製造方法 2021年10月14日
特開 2021-161317 液晶組成物及び液晶表示素子 2021年10月11日
特開 2021-161318 液晶組成物及び液晶表示素子 2021年10月11日
特開 2021-161319 重合性化合物、重合性化合物含有液晶組成物並びにこれを用いた液晶表示素子 2021年10月11日
再表 2020-59625 フェノール化合物、活性エステル樹脂及びその製造方法、並びに、熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 2021年10月 7日
再表 2020-209264 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体及び物品 2021年10月 7日
再表 2021-14966 積層フィルム、ラミネートフィルム及び包装体 2021年10月 7日
再表 2021-39352 積層フィルム、および、包装方法 2021年10月 7日
特開 2021-155577 活性エステル基含有ポリアミドイミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び活性エステル基含有ポリアミドイミド樹脂の製造方法 2021年10月 7日
特開 2021-155673 硬化性組成物、硬化物及び接着剤 2021年10月 7日
特開 2021-155674 光硬化型ライニング材用樹脂組成物、光硬化型ライニング材、及びその硬化物 2021年10月 7日
特開 2021-155858 繊維集束剤、繊維材料、成形材料、及び成形品 2021年10月 7日
特開 2021-152146 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び積層体 2021年 9月30日
特開 2021-152557 フェノール性水酸基含有樹脂及びこれを用いたレジスト材料 2021年 9月30日
再表 2020-162204 電子部品 2021年 9月27日

481 件中 106-120 件を表示

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2021-166289 2021-161317 2021-161318 2021-161319 2020-59625 2020-209264 2021-14966 2021-39352 2021-155577 2021-155673 2021-155674 2021-155858 2021-152146 2021-152557 2020-162204

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