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DIC株式会社

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  2021年 出願公開件数ランキング    第82位 469件 上昇2020年:第101位 397件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第79位 331件 上昇2020年:第99位 280件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
再表 2021-2206 積層フィルム及び蓋材 2021年 9月13日
再表 2021-2207 積層フィルム及び蓋材 2021年 9月13日
再表 2021-2208 積層フィルム及び蓋材 2021年 9月13日
再表 2021-6163 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ 2021年 9月13日
再表 2021-6164 樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ソルダーレジスト、ドライフィルム及びプリント配線板 2021年 9月13日
再表 2021-10243 中空ナノ粒子及びその製造方法、並びに、中空シリカナノ粒子の製造方法 2021年 9月13日
再表 2021-14800 ポリアリーレンエーテルケトン樹脂及びその製造方法、並びに成形体 2021年 9月13日
再表 2021-14862 化合物 2021年 9月13日
再表 2021-20106 潤滑油添加剤及びそれを含む潤滑油組成物 2021年 9月13日
再表 2021-20107 潤滑油添加剤及びそれを含む潤滑油組成物 2021年 9月13日
再表 2021-24893 硬化性組成物、硬化物、繊維強化複合材料及び成形品 2021年 9月13日
再表 2021-24894 水性樹脂組成物及びその製造方法 2021年 9月13日
再表 2021-25093 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物 2021年 9月13日
再表 2021-39111 樹脂組成物及びそれを用いた半導体封止材料、含侵基材、回路基板、ビルドアップフィルム、プリプレグ、炭素繊維複合材料、ソルダーレジスト、ドライフィルム、プリント配線板 2021年 9月13日
再表 2021-39338 2液型接着剤、積層体、成型体、包装材 2021年 9月13日

481 件中 151-165 件を表示

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